Soitec et ZenSemi s’associent pour industrialiser la production de substrats 300mm BCD-sur-SOI pour l’électronique de puissance de nouvelle génération
Summary
Bernin (Grenoble), France, le 29 juin 2026 – Soitec, un leader mondial dans la conception et la fabrication de matériaux semi-conducteurs innovants, et ZenSemi, fonderie spécialisée de premier plan en Chine, annoncent aujourd'hui une collaboration stratégique visant à permettre la production à haut volume de technologies 300mm BCD-sur-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS sur Silicium-sur-Isolant) pour l’électro
Why It Matters
This announcement reflects ongoing developments in the technology sector that may impact enterprise IT strategy, consumer technology adoption, or industry competitive dynamics.
Note
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